1、不需要改變pcb的設(shè)計(jì),便可以解決焊料不足的問題2、準(zhǔn)確的控制焊錫含量3、與標(biāo)準(zhǔn)合金焊膏兼容4、減少焊膏疊印的需要,減少焊料飛濺5、減少了焊膏中助焊劑和焊膏的比例,從而減少助焊劑殘留6、盤帶或卷帶式包裝可通過smt貼片設(shè)備快速準(zhǔn)確貼裝,預(yù)成型焊料優(yōu)勢(shì),提高產(chǎn)量圣為合金材料預(yù)成型埋片通學(xué)用于對(duì)得料的形狀和有特殊要求的場(chǎng)合,可以做成許竟形狀和盡寸以滿足特定的需要,堂見形狀有圓熱 圓盤狀,短形...